云途半导体获得2022年度高工智能汽车金球奖年度TOP100创新企业
11月30日，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）受邀出席了2022年度高工智能汽车金球奖颁奖典礼暨第六届高工智能汽车年会，并荣获2022年度 TOP100智能网联创新企业。
根据高工智能研究院官方公布，该奖项基于企业2022年度前装汽车智能网联软硬件技术创新、产品及方案前装定点、细分市场表现等综合指标进行评定，此次获奖说明云途半导体32位车规级MCU产品在智能汽车行业受到了OEM和Tier 1厂商的广泛肯定，大大助力了汽车行业智能化和网联化发展。这是云途半导体继今年9月获得的盖世汽车颁发的“自动驾驶芯片优质供应商”荣誉称号后的又一行业认可。
云途半导体深知，突破国际巨头在高端车规级芯片长期垄断的局面，需要本土企业不断优化研发创新能力，并持续提升本土汽车芯片供应链的保障能力。凭借着成建制的团队以及车规芯片领域20年的长期积累，云途半导体以行业最领先的速度实现了”2年7芯“的量产落地，得到了众多主机厂、零部件厂商及合作伙伴的高度认可。
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