【走进北汽福田】云途为智能网联汽车发展注入国产“芯”力量
4月4日，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）来到了位于北京昌平的福田汽车总部基地，进行了为期1天的技术交流展示活动，并为福田汽车新能源研究院、智能网联研究院、新技术研究院、车身中心、中重卡中心、动力传动研究院等部门的行业同仁带来了主题为《车规MCU芯片如何实现“表里如一”》的座谈演讲。
云途半导体正式成为AUTOSAR开发合作伙伴！
2023年2月，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）与AUTOSAR组织签署了“开发合作伙伴协议“，正式成为AUTOSAR组织的开发合作伙伴。
云途完成数亿元A+轮融资，打造全系列高端车规芯格局
近日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。成立于2020年的云途，短短两年时间，获得众多一线资本青睐，完成5轮融资，并率先实现产品量产出货，充分证明了其作为顶尖车规芯片选手的实力，吸引了众多投资者与行业相关企业的目光。
云途获得TÜV莱茵ISO 26262功能安全管理体系最高等级认证
国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（以下简称“TÜV莱茵”）向苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”) 颁发了ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASIL D认证证书。获得此证书标志着云途半导体完整地建立起了符合ISO 26262：2018 标准要求的，符合汽车功能安全最高等级ASIL D的芯片产品开发流程和功能安全管理体系。
对话云途半导体耿晓祥：从Tier 2到Tier 0.5，国产MCU厂商如何上位？
成立于2020年7月的云途半导体，通过实力成为了赛道中快速成长的"黑马"选手。据云途半导体CEO耿晓祥透露，目前公司已经成功量产两款芯片，订单已经排到了今年三季度之后。并与多家主机厂和Tier 1签订了战略合作。
缺芯潮下，国产车规MCU突围战
2021年开始，国产MCU芯片火了。根据企名片数据，2021年至今不到18个月里，MCU领域投融资事件共24起，仅去年一年的融资就达到15起，与2015年~2020年六年内融资数量总和持平。
最速度 I 云途车规MCU第二弹闪"量”登场
继去年年底量产L系列MCU后，近日苏州云途半导体有限公司对外官宣正式量产第二款高端车规级MCU——M系列产品YTM32B1ME。该产品已经成功完成量产验证，正式宣布量产。
谁是真正的"黑马”？量产已来 实力为王
云途半导体M系列产品量产发布！云途车规，全球首发，安全可靠，品质第一！云途32位高端车规MCU系列四大核心保证——性能、安全、可靠、稳定。覆盖70%以上汽车电子应用市场，五大功能域全面覆盖——车身域、底盘域、座舱域、动力域、自动驾驶域，YTM32BIME开发板和量产样品火爆预定中！
云途半导体荣登「2021 Venture50」新芽榜！
由清科创业、投资界发起的 2021Venture50 终评榜单正式出炉！ 云途半导体荣登2021 Venture50 新芽榜 50 强！ Venture50 自清科创业 2006 年创办以来已累计 7 万多家企业参与评选，发掘并见证了无数优秀创业企业从“新芽”成长为“独角兽”，是高成长企业投资风向标。
云途完成第四轮亿元融资，率先实现车规芯片量产出货
2021年12月31日，苏州云途半导体有限公司正式对外宣布完成亿元A轮融资，云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”，本次A轮投资方包括联新资本，汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投。云途有着顶尖的技术团队，过硬的产品实力，相信未来云途一定可以领跑这个专业的赛道，成为国内顶尖的汽车芯片公司。
