2023年捷报首发！云途半导体荣登“投中·锐公司100”榜单
2023年2月2日，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）荣登2022年“投中·锐公司100”榜单，该榜单由投中信息于2020年创办，已经成为高成长性科技企业投资价值的重要风向标，以企业在资本市场的活跃度和成长性为评选标准，并以“锐”冠名榜上企业。锐即芒，从金而兑声，寓意榜上企业勇往直前，披荆斩棘，最终成就万丈光芒。云途半导体此次入选2022年“投中·锐公司100”榜单，说明云途半导体得到了众多投资机构的高度认可，深受市场青睐。基于全流程的32位车规级MCU量产和研发创新能力、稳扎稳打的应用落地实力以及前瞻性的战略规划能力，云途半导体得到了政府、资本以及汽车与集成电路行业企业客户的广泛认可，被评为江苏省“潜在独角兽”企业，苏州市“独角兽培育”企业，荣获中国IC风云榜“年度智能汽车产业链最受机构关注奖”等多项荣誉。此次荣登2022年“投中·锐公司100”榜单，是云途半导体企业的资本吸引力、产品技术差异性、团队实力、商业化经营能力等综合实力的集中体现。面对肯定和期许，云途半导体将继续脚踏实地，为解决车规级MCU芯片国产化的技术痛点而持续加大研发投入，对高端智能汽车芯片进行前瞻性的路线规划。截止2023年1月，云途半导体已经完成“2大系列产品研发，11颗型号芯片的量产”，2023年还将完成另外2大系列产品（动力域控系列和混合SoC芯片系列）的研发及量产。云途半导体始终恪守车规MCU工艺和性能要求，全系列产品严格遵循AEC-Q100和ISO-26262 ASIL-D最高功能安全等级标准，致力于为客户提供最全面的、最专业的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。
