云途新一代车用高低压混合控制SOC芯片首发捷报
近日，云途半导体向市场首推了新一代车用高低压混合控制SOC芯片——YTM32Z1L（以下简称：Z1L）。此颗芯片是专门为空间受限的汽车LIN节点提供了一种低成本、高度集成的解决方案。Z1L具有128KB闪存的内存大小，为平台标准化提供了可扩展性。
龙耀芯途|云途半导体完成B2轮数亿元融资
近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）在资本寒冬下逆流而上，一年内连续两次完成数亿元人民币融资，本轮融资由国调基金作为领投方，联合锡创投等机构共同参与。
共建“芯”生态 | 云途半导体与伊世智能共同推进车载信息安全产品
近日，云途半导体和伊世智能共同宣布，双方建立生态合作伙伴关系，在车联网安全领域展开密切合作。为了更好地为汽车客户筑起安全防线，基于云途半导体32Bit车规级MCU芯片和伊世智能的HSM信息安全固件产品，双方针对车载控制器信息安全防护，整车信息安全纵深防御体系的最核心层，联合推出国产方案。
芯聚无锡｜云途半导体受邀出席2023全球汽车芯片创新大会
12月5—6日，以“共赢未来，科技驱动”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖成功举办。云途半导体受邀出席高峰论坛，并在“构建汽车智能’芯‘生态”和“汽车芯片标准化发展”两大论坛分别发表演讲，与行业内的领先创新力量共同探讨汽车与芯片技术的深度融合。
坚定信芯｜云途首届汽车芯片用户大会圆满落幕
云程万里，芯绘蓝图。2023年12月1日，云途半导体成功举办了首届汽车芯片用户大会，300余人齐聚一堂，本次大会既是技术领域的交流盛宴，也是芯迷们的狂欢。云途半导体携手行业专家,客户及汽车产业链生态合作伙伴深度交流，共同推动为汽车产业发展的“中国芯”蓝图。
云途半导体完成数亿元B1轮融资
近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称：“云途半导体”）完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。成立三年以来，云途半导体一直秉承创新研发与商业化落地并举的企业发展战略。
云途正式发布高端域控芯片YTM32B1H，功能安全ASIL-D级车规芯片强劲发力
2023年8月8日，苏州云途半导有限公司（以下简称“云途半导体”）发布了新一代域控制器芯片YTM32B1H系列，覆盖汽车动力、智能底盘、功能安全控制器、域控制器等应用领域，目前已经面向目标客户提供样片及开发板。
云途YTM32B1M系列车规产品获得ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证
2023年4月，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）的YTM32B1M系列产品正式获得了由DEKRA德凯颁发的ISO 26262 ASIL-B产品认证证书，这是国内首个获得功能安全产品认证的车规级MCU产品。云途半导体和DEKRA德凯于2023年4月23日在云途半导体苏州总部举行颁证仪式，双方代表共同见证了这一重要时刻。
迎车展，亮芯品 | 云途半导体推出全新“Z”系列专用微马达SoC
近日，云途半导体再迎重大突破，成功推出新产品“Z”系列专用微马达SoC。在此之前，云途半导体先后实现了YTM32B1L、YTM32B1M两大系列的15颗型号芯片量产。YTM32Z系列的推出，意味着云途半导体已逐步形成了“通用MCU+专用SoC”全矩阵车规级产品的完整布局。
【走进北汽福田】云途为智能网联汽车发展注入国产“芯”力量
4月4日，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）来到了位于北京昌平的福田汽车总部基地，进行了为期1天的技术交流展示活动，并为福田汽车新能源研究院、智能网联研究院、新技术研究院、车身中心、中重卡中心、动力传动研究院等部门的行业同仁带来了主题为《车规MCU芯片如何实现“表里如一”》的座谈演讲。