芯聚无锡｜云途半导体受邀出席2023全球汽车芯片创新大会

12月5—6日，以“共赢未来，科技驱动”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖成功举办。云途半导体受邀出席高峰论坛，并在“构建汽车智能’芯‘生态”和“汽车芯片标准化发展”两大论坛分别发表演讲，与行业内的领先创新力量共同探讨汽车与芯片技术的深度融合。

△落地无锡滨湖区签约仪式

在本次芯片大会的重要签约仪式上，无锡市滨湖区签署了多个产业化项目，包括车规级芯片设计研发、ATE测试设备、数据通信安全芯片、智能网联路侧设施、先进半导体设备总部、智能重卡总部、高性能刹车片、半导体封测中心、新能源汽车电池材料、新型功率器件等10大项目，总投资额高达26.8亿元。云途半导体CEO耿晓祥出席参与了签约仪式，和汽车芯片上下游的生态合作伙伴共同见证云途半导体正式落户无锡滨湖区的重要时刻，开启战略合作的新篇章。

耿晓祥表示，此次签约将是云途半导体作为汽车芯片产业链中的中坚力量，为无锡汽车芯片产业发展做出贡献的起点，也是为全球汽车芯片的创新发展注入源源不断的活力的开始，云途继续秉承“实干造芯”的企业精神，推动无锡乃至长三角地区在芯片产业和智能汽车领域的卓越发展。

△CEO耿晓祥发表主题演讲

云途半导体CEO耿晓祥在大会上发表演讲《云途自主可控车规MCU生态建设汇报》，探讨了高性能车载芯片未来发展方向，并展现了云途在车规级高端控制器芯片领域的实力。演讲分享了公司在技术积累和创新方面的独到见解，为业界提供了深刻的技术洞察。

△云途半导体质量总监陈燕军发表演讲

同一时间，云途半导体质量总监陈燕军也在大会发表了主题为《国产车规MCU安全可靠性标准化发展》的演讲，深入解析国产车规MCU质量标准的发展历程，以及云途半导体在一致性、可靠性、安全性等方面的工程实践，为行业提供具有重要借鉴意义的质量控制和标准化发展方向。

△云途展台魅力亮相

此次大会，云途半导体展示了多个车规MCU的量产应用场景展台，与主机厂、全球各大零部件厂商等各方专业人士深入交流，共同构建芯片产业生态，促进全球芯片产业和汽车产业的协同创新发展。

未来，公司将继续致力于推动芯片行业的科技创新和产业升级，为全球汽车安全出行保驾护航！