云途通过ASPICE CL2评估，以标准化流程夯实车规软件能力
近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）车规级芯片应用软件MCAL顺利通过Automotive SPICE® Capability Level 2（CL2）评估，并荣获由全球领先的检验检测认证机构DEKRA德凯颁发的证书。
DEKRA德凯中国功能安全总经理李明勋（图左）向云途半导体功能安全副总经理丁黄胜（图右）颁发证书
软硬协同，夯实车规级产品力
此次顺利通过ASPICE CL2评估，进一步彰显了云途在车规级芯片应用软件领域的研发实力与体系化开发能力。目前，云途多款车规级MCU应用软件均满足功能安全ASIL-D和ASPICE CL2相关要求，并已形成从芯片硬件、AUTOSAR底层驱动软件到自研配置及研发工具的软硬件协同能力。依托标准化的软件开发、测试验证及质量管理体系，云途进一步强化了产品开发的规范性、可追溯性与交付一致性。凭借丰富的车规级芯片量产经验及软硬件协同技术能力，云途持续为整车厂及Tier 1客户提供更加可靠、高效、安全的车规级芯片产品及解决方案。
专业赋能，共筑车规级软件能力
云途半导体功能安全副总经理丁黄胜表示：“车规级芯片的价值不仅体现在硬件性能，也离不开配套软件与功能安全能力的协同支撑。此次相关受评过程达到Automotive SPICE® CL2水平，是云途持续推进软件研发与过程管理建设的阶段性成果。未来，云途将进一步加强软件与芯片产品的协同，推动项目经验复用，为客户提供更加成熟、可靠的产品与配套支持。”
DEKRA德凯中国功能安全总经理李明勋表示：“随着汽车软件复杂度持续提升，规范、可追溯的研发过程已成为车规产品开发的重要基础。本次评估中，云途团队展现了扎实的车规MCU芯片AUTOSAR基础软件（BSW MCAL）研发经验、良好的过程执行能力和持续优化意识，相关受评过程达到Automotive SPICE® CL2水平。DEKRA德凯期待继续发挥专业优势，支持云途持续提升研发过程能力。”
关于云途
江苏云途半导体有限公司成立于2020年，总部位于无锡，是一家专注于高端车规级控制类MCU及HPU研发与产业化的汽车芯片企业。公司现有员工140余人，研发人员占比超过70%，拥有国内稀缺的成建制汽车芯片研发及量产团队，并建立了完善的芯片设计验证及车规质量体系。公司产品覆盖车身、座舱、动力、底盘、自动驾驶五大整车核心域。目前已量产4大系列、20余款车规MCU产品，其完整度和量产规模在国内均位于行业前列，且已批量导入国内主流整车厂、主机厂及Tier1客户。公司严格遵循 AEC-Q100及IS0 26262车规规范，拥有多项核心专利，未来将持续布局汽车跨界处理器、图像处理器等核心芯片领域，完善车规级控制芯片产品及解决方案体系，为全球智能化出行技术的创新提供保障。
关于DEKRA
DEKRA德凯，百年安全保障的全球领导者。成立于1925年，DEKRA德凯旨在通过车辆检验确保道路安全。如今，DEKRA德凯已发展成为全球最大的独立非上市检验、检测和认证专家机构，覆盖广泛的行业领域。作为值得信赖的全球合作伙伴，DEKRA德凯凭借全面的服务和创新的解决方案，助力客户提升安全和可持续发展。2025年，DEKRA德凯营业总额达到44亿欧元，业务遍布世界5大洲60多个国家和地区，逾48,000名员工致力于提供独立、专业的专家服务。DEKRA德凯连续荣获EcoVadis铂金评级，位列前1%的可持续发展公司之列。
