龙耀芯途|云途半导体完成B2轮数亿元融资
近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）在资本寒冬下逆流而上，一年内连续两次完成数亿元人民币融资，本轮融资由国调基金作为领投方，联合锡创投等机构共同参与。
芯聚无锡｜云途半导体受邀出席2023全球汽车芯片创新大会
12月5—6日，以“共赢未来，科技驱动”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖成功举办。云途半导体受邀出席高峰论坛，并在“构建汽车智能’芯‘生态”和“汽车芯片标准化发展”两大论坛分别发表演讲，与行业内的领先创新力量共同探讨汽车与芯片技术的深度融合。
坚定信芯｜云途首届汽车芯片用户大会圆满落幕
云程万里，芯绘蓝图。2023年12月1日，云途半导体成功举办了首届汽车芯片用户大会，300余人齐聚一堂，本次大会既是技术领域的交流盛宴，也是芯迷们的狂欢。云途半导体携手行业专家,客户及汽车产业链生态合作伙伴深度交流，共同推动为汽车产业发展的“中国芯”蓝图。
云途半导体完成数亿元B1轮融资
近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称：“云途半导体”）完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。成立三年以来，云途半导体一直秉承创新研发与商业化落地并举的企业发展战略。
【走进北汽福田】云途为智能网联汽车发展注入国产“芯”力量
4月4日，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）来到了位于北京昌平的福田汽车总部基地，进行了为期1天的技术交流展示活动，并为福田汽车新能源研究院、智能网联研究院、新技术研究院、车身中心、中重卡中心、动力传动研究院等部门的行业同仁带来了主题为《车规MCU芯片如何实现“表里如一”》的座谈演讲。
云途半导体正式成为AUTOSAR开发合作伙伴！
2023年2月，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）与AUTOSAR组织签署了“开发合作伙伴协议“，正式成为AUTOSAR组织的开发合作伙伴。
云途完成数亿元A+轮融资，打造全系列高端车规芯格局
近日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。成立于2020年的云途，短短两年时间，获得众多一线资本青睐，完成5轮融资，并率先实现产品量产出货，充分证明了其作为顶尖车规芯片选手的实力，吸引了众多投资者与行业相关企业的目光。
云途获得TÜV莱茵ISO 26262功能安全管理体系最高等级认证
国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（以下简称“TÜV莱茵”）向苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”) 颁发了ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASIL D认证证书。获得此证书标志着云途半导体完整地建立起了符合ISO 26262：2018 标准要求的，符合汽车功能安全最高等级ASIL D的芯片产品开发流程和功能安全管理体系。
对话云途半导体耿晓祥：从Tier 2到Tier 0.5，国产MCU厂商如何上位？
成立于2020年7月的云途半导体，通过实力成为了赛道中快速成长的"黑马"选手。据云途半导体CEO耿晓祥透露，目前公司已经成功量产两款芯片，订单已经排到了今年三季度之后。并与多家主机厂和Tier 1签订了战略合作。
缺芯潮下，国产车规MCU突围战
2021年开始，国产MCU芯片火了。根据企名片数据，2021年至今不到18个月里，MCU领域投融资事件共24起，仅去年一年的融资就达到15起，与2015年~2020年六年内融资数量总和持平。
