云途半导体受邀参与安智芯上汽通用五菱Tech.Day技术交流会

2025年12月23日，安智芯联合上汽通用五菱举办的Tech.Day技术交流会顺利召开，云途半导体作为国产汽车芯片领军企业受邀出席。此次技术交流会围绕智能座舱、自动驾驶及安全气囊等应用的车规MCU生态构建作为核心议题，通过专题研讨、核心产品展示及产业链对接会等形式，搭建车企与芯片企业的深度协同桥梁，加速推进国产化车规芯片产业生态成型。

上汽通用五菱技术中心在参观云途半导体产品展台时表示，上汽通用五菱正全力推进电智化转型，而车规芯片自主化是实现技术平权、保障供应链安全的核心支撑。此次与云途半导体等本土芯片企业的直接技术对接，精准匹配了灵眸智驾、灵语座舱等核心技术板块的芯片需求，为后续联合研发、产品适配奠定了坚实基础。

云途半导体则从产业发展视角出发，详细阐述了公司在车规芯片领域的深耕历程、全栈产品架构及未来战略布局。重点介绍了云途通用MCU、专用SoC、高性能处理芯片HPU的三大产品矩阵，该矩阵已实现覆盖整车五大域90%应用场景的完整布局，其中通过ASIL-D等级功能安全的H系列MCU芯片凭借高可靠性、高算力优势，可完美适配上汽通用五菱灵犀动力、智能底盘等核心系统需求。同时，也分享了云途半导体在ISO26262功能安全认证、AEC-Q100车规测试等方面的完善质量管理体系，以及晶圆、封装、测试全环节本土化的供应链管理经验，全面展示了产品在功能安全、功耗控制、市场批量应用等关键指标上的硬核实力。

此次技术交流活动成果丰硕，云途半导体与上汽通用五菱就后续产品适配、联合测试达成初步合作意向。未来，云途半导体将持续加大高算力、高安全车规芯片研发投入，深化与上汽通用五菱等主机厂的产业链协同，拓展自动驾驶、智能座舱等高端应用场景，为中国汽车产业电智化升级注入强劲“芯”动能！