在汽车智能化、网联化的大趋势下，ECU单元的数量与复杂度、集成度持续上升。从传统的引擎控制系统、安全气囊、防抱死系统、电动助力转向系统、车身电子稳定系统，到智能仪表、娱乐影音系统、辅助驾驶系统以及电动汽车的电驱控制系统、电池管理系统、车载充电系统，再到蓬勃发展的车载网关、T-BOX和自动驾驶系统等，皆活跃着高可靠性、高安全性、高性能的车规级MCU的身影。据IHS数据显示，2030年汽车电子总成本在整车成本中占比将增至45%，这是一个需求广阔的增量市场，车规级MCU是其中最重要角色。

云途半导体技术团队是国内稀缺的人均15年以上车规级芯片量产经验的整建制团队。目前已推出两个系列的车规级MCU量产产品，通过了超50家Tier 1及整车厂的相关测试，订单正在陆续交付中，云途半导体已实现国产高端车规级MCU的“零突破”。

02  云途车芯 大师品质

众所周知，车规级芯片因涉及驾驶安全，须跨过高可靠性、高安全性、高一致性、零失效率等一系列高难度技术门槛。

云途半导体发布的M系列芯片采用行业领先的40nm e-Flash工艺，基于32位车规级ARM Cortex-M33内核，CPU全温域主频高达120MHz，提供1.25MB嵌入式闪存，符合ISO26262的ASIL-B等级要求，可靠性满足AEC-Q100、Grade1标准，信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法，并提供符合AUTOSAR标准的MCAL。

另外，云途半导体在该款产品的架构设计上对CPU及总线结构、信息安全系统、功能安全验证与确认机制均进行了优化，这是云途半导体技术体系的又一重大创新及突破。

云途半导体M系列芯片是目前国内唯一量产级符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B双重认证的高性能、高可靠性、高安全性的车规级MCU产品。

目前已有近30家客户基于YTM32B1ME产品做出了需求评估与方案设计，云途半导体即将为客户正式提供开发板、量产样品、工具链与方案咨询等全面的量产支持。

03  缺芯时代 量产为王

自2021年初，全球MCU缺货严重，车规级中高端MCU尤为紧缺，目前MCU芯片的平均交货周期超过35.7周（8个月）。需求增量趋势叠加全球疫情等因素，广大客户对于MCU芯片的渴求与日俱增。而主导车规级MCU市场的众巨头如英飞凌、恩智浦、瑞萨等持续涨价，同时交货周期均在50周以上。

行业风云变幻之际，云途半导体异军突起，18个月内实现两款高品质车规级MCU的量产，填补了我国车规级中高端MCU的空白。

云途半导体CEO耿晓祥表示:

得益于研发与量产工程团队的丰富经验，配合良好的上下游合作关系，云途半导体通过快速开发与快速迭代，缩短了产品的研发与工程导入周期，成功实现高品质产品的快速量产落地。目前已发布的两款车规级L系列和M系列产品均已迈入量产：YTM32B1LD系列一经推出即获超五百万颗的客户订单，得到了多家Tier1与主机厂的认可。

YTM32B1ME系列选用的ARM Cortex-M33内核，比Cortex-M4内核性能提升了20%，同时支持更高的功能安全等级。这款芯片即将面向第一批客户出货，目前云途已与多家车厂和Tier 1签订战略合作，各大合作伙伴均表示相关车型会优先使用该款芯片。

2022年Q4，云途半导体将推出H系列产品（域控制器芯片）与Z系列产品（集成了电源IC、LDO、CAN/LIN、Pre-Driver的混合SOC芯片），届时云途半导体将成为国内唯一实现车规级MCU应用场景全覆盖的芯片公司。

“励精图治、实干创芯、不负韶华“是云途半导体的核心文化与历史使命，云途人必将不负众望，为中国的“汽车芯”保驾护航。

关于云途

苏州云途半导体有限公司成立于2020年7月，是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司，致力于提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。云途公司产品填补了车规级MCU芯片国内空白，应用场景广泛，打破了国际巨头长期垄断的局面。

云途公司的核心技术团队拥有近20年的车规级芯片设计与量产经验，仅用15个月时间就完成了四颗车规级芯片的研发和流片，用高品质产品向广大汽车客户证明了技术实力并成为率先实现车规级MCU量产的Fabless公司；云途半导体在研发进度和量产品质上创造了国产车规级MCU产品的新高度。

云途半导体成立以来，先后获得蓝驰创投、小米长江基金、保利资本、英诺基金、联新资本、汇川技术、保隆科技、临芯投资、杭州金投产业等知名风投机构及产业资本的加持。在汽车新四化的深入变革下，我们致力于提供品质稳定、安全可靠的车规级芯片产品，为汽车供应链保驾护航。

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