【走进北汽福田】云途为智能网联汽车发展注入国产“芯”力量
4月4日，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）来到了位于北京昌平的福田汽车总部基地，进行了为期1天的技术交流展示活动，并为福田汽车新能源研究院、智能网联研究院、新技术研究院、车身中心、中重卡中心、动力传动研究院等部门的行业同仁带来了主题为《车规MCU芯片如何实现“表里如一”》的座谈演讲。
云途半导体市场技术总监顾光跃介绍道：
2021~2022年车规MCU芯片缺货促进了国产车规MCU快速上车和量产，这个阶段国内车规MCU玩家主要解决是否有货的问题。随着车规MCU芯片供货逐渐缓解，国产车规MCU也逐渐进入正规化发展道路，从2023年开始，高可靠性、高安全性将成为国产车规MCU的核心竞争力。
▲云途半导体市场技术总监顾光跃进行主题演讲
云途半导体一直遵循全流程的车规设计与生产工艺，已经量产的2大系列产品（云途L系列和M系列车规级通用MCU产品）均符合AEC-Q100和IATF 16949标准。此外，在2022年6月，云途半导体就已经获得德国TUV莱茵ISO-26262 功能安全认证ASIL-D最高等级流程体系认证。
自去年4月云途半导体首款L系列产品量产以来，云途芯片的高品质、高安全性和高可靠性就获得了客户的一致认可。目前，云途芯片已经广泛量产上车并应用于车身域、底盘域、自动驾驶域等多个场景，包括福田汽车、东风汽车、上汽、吉利、奇瑞、广汽在内的多家主机厂都已经搭载使用云途芯片。
▲福田汽车行业同仁聆听云途半导体主题分享
值得一提的是，3月29日，云途半导体获得了由高工智能汽车研究院颁发的“2022-2023年度智能汽车产业链百强规模供应商”荣誉称号，这既是汽车市场对云途芯片高品质和强应用性的肯定，也证明了云途半导体拥有卓越的供应链保障能力。未来，云途半导体将持续在动力控制、自动驾驶及域控器等核心领域加速研发步伐，力争在产品矩阵、性能安全、供应链等方面达到国际一流水平，为中国汽车行业智能化和网联化的高速发展提供安“芯”保障！
